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Product technology

產(chǎn)品技術(shù)

技術(shù)能力

    FCBGA技術(shù)路線圖

    電介質(zhì)材料組

    12.jpg

    電介質(zhì)材料組

    核心：E679FGR、E705G

    ABF:GZ41、GL102、GX92

    焊接掩模：SR7300GR/SRF

    此材料組合可以根據(jù)Alchip的需要進(jìn)一步擴(kuò)展


    標(biāo)準(zhǔn)核心結(jié)構(gòu)路線圖


    特色(Unit : um)

    2023

    2024

    2025

    HVM

    Sample

    機(jī)械. 鉆頭/襯墊

    0.15~0.4mm Core

    100/200

    100/190

    100/190

    100/190

    0.6~1.2mm Core

    150/250

    150/240

    150/240

    150/240

    1.4mm Core

    200/350

    200/350

    200/340

    200/340

    激光通孔/焊盤

    0.15mm Core  

    70/110

    65/100

    65/100

    65/95

    0.2mm Core

    70/110

    70/105

    70/105

    70/100

    盲孔/焊盤

    Laser Via
       (Dielectric Thickness)

    55/80
       (25um D)

    40/65
       (20um D)

    35/60
       (20um D)

    30/55
       (15um D)

    ★ n=2，4，6

    ★ 層數(shù)越高，機(jī)身尺寸越大，性能要求越高。

    ★ 多層核心結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)更好的電源完整性


    跡線寬度/間距路線圖


    特點(diǎn) (Unit: um)

    2023

    2024

    2025

    HVM

    Sample

    核心層L/S

    Subtractive
       (15um typical Cu)

    25/25

    20/25

    20/25

    20/25

    Subtractive
       (35um typical Cu)

    75/75

    65/65

    65/65

    65/65

    MSAP 200um core
       (15um typical Cu)

    		*Note

    20/20

    14/18

    12/16

    10/15

    Build up

    SAP ABF

    9/12

    8/8

    8/8

    5/5


    ★ 高分辨率光刻膠。

    ★ 先進(jìn)的曝光工具，可實(shí)現(xiàn)更高的分辨率和更好的對(duì)準(zhǔn)。

    ★ 低蝕刻偏壓和良好的粘附處理化學(xué)品。

    ★ 鍍銅工具和化學(xué)品，以獲得更好的均勻性。


    Via/Pad路線圖


    特點(diǎn)(Unit: um)

    2023

    2024

    2025

    HVM

    Sample

    機(jī)械.Drill/Pad

    0.15~0.4mm Core

    100/200

    100/190

    100/190

    100/190

    0.6~1.2mm Core

    150/250

    150/240

    150/240

    150/240

    1.4mm Core

    200/350

    200/350

    200/340

    200/340

    激光穿透 Hole/Pad

    0.15mm Core

    70/110

    65/100

    65/100

    65/95

    0.2mm Core

    70/110

    70/105

    70/105

    70/100

    Blind Via/Pad

    Laser Via  (Dielectric Thickness)

    55/80 (25um D)

    40/65 (20um D)

    35/60 (20um D)

    30/55(15um D)


    發(fā)展方向：

    ★ 先進(jìn)的激光工具，可實(shí)現(xiàn)小通孔尺寸和更好的對(duì)準(zhǔn)精度。

    ★ 鍍銅工具和化學(xué)品，具有更好的通孔填充能力。


    FCBGA抗凸焊路線圖

    特點(diǎn)(Unit: um)

    2023

    2024

    2025

    HVM

    Sample

     

    Array(SOP)

    Bump Pitch

    110

    90

    90

    80

    Bump SRO

    55

    45

    45

    40

    Surface Finish

    OSP/ENEPIG/Immersion Tin

    OSP/ENEPIG/Immersion Tin

    SOP Material

    SAC 305, Sn07Cu

    SAC 305, Sn/Cu, Cu metal bump

    Solder Resist Registration

    12.5

    10

    10

    10


    發(fā)展方向：

    ★ 高可靠性阻焊劑

    ★ 高分辨率曝光機(jī)

    ★ 銅金屬凸塊工藝開發(fā)