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關(guān)于寶航
關(guān)于寶航
公司概況:
建筑面積:44220平米 注冊資本:1000萬元? 固定資產(chǎn):1億2000萬元? 生產(chǎn)設(shè)備:183套 每月產(chǎn)量:6.5萬平米? 現(xiàn)有人數(shù):800人
品質(zhì)規(guī)范:IPC-A-600H/GJB362B/QJ831B
公司技術(shù)概述:
1 剛性多層板最高100層, 軟硬結(jié)合板最高42層
2 多次壓合結(jié)構(gòu)
3 錯位微孔 &疊孔微孔,任意互聯(lián)層壓HDI4 厚銅板( 10oz及以下都有UL認(rèn)證, 實際生產(chǎn)可做到30oz銅厚)
5 高端材料經(jīng)驗 (polyimide, PTFE, 高導(dǎo)熱性, 超低 CTE)
6 低損耗或超低損耗, 多種材料混壓疊層結(jié)構(gòu)
7 射頻 & 微波&毫米波線路
8 埋容,埋阻技術(shù)
技術(shù)亮點
1 全自動對位曝光&CCD預(yù)結(jié)合對位處理以滿足高多層壓合的高精確對位能力;
2 鐳射直接成像技術(shù),可實現(xiàn)25微米的線寬線距,同時保證25微米的層間對位精度3 水平電鍍及脈沖電鍍生產(chǎn)線, 可實現(xiàn)高厚徑比30:1 (0.15mm 孔徑);
5 光學(xué)及X-ray CCD 鑼板,Pad到外圍公差 ±2mil[±50um];
6 鐳射孔及可以實現(xiàn)深度控制的機械盲孔
7 微孔的填銅技術(shù)及樹脂塞孔電鍍蓋帽POFV;
8 內(nèi)層阻抗控制公差±5% ,外層阻抗控制公差±7%;
9 Kevin飛針測試以及埋電阻&電容測試能力.
重慶PCB生產(chǎn)基地