Product technology
產(chǎn)品技術(shù)
產(chǎn)品技術(shù)
項目 | 批量 | 樣品 | |
層數(shù) | 2~86L | 100L | |
最大板厚 | 10mm(394mil) | 14mm(551mil) | |
最小線寬間距 | 內(nèi)層 | 2.5mil/2.5mil | 2.2mil/2.2mil |
外層 | 3/3mil | 2.2/2.2mil | |
對位能力 | 同張芯板對位 | ±25um | ±20um |
層間對位 | ±5mil | ±4mil | |
最大銅厚 | 6Oz | 18Oz | |
孔徑 | 機械鉆孔 | ≥0.15mm(6mil) | ≥0.1mm(4mil) |
激光鉆孔 | 0.1mm(4mil) | 0.050mm(2mil) | |
最大尺寸(完成尺寸) | 單板 | 850mmX620mm | 1200mmX640mm |
背板 | 1250mmX620mm | 1500mmX640mm | |
厚徑比(完成孔徑) | 單板 | 25:1 | 30:1 |
背板 | 30:1 | 40:1 | |
材料 | 無鉛/無鹵 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF | |
高速 | Megtron6, Megtron4, Megtron7,TU872SLK, FR408HR, N4000-13, TU-883SP, Series, MW4000, MW2000, TU-943 | ||
高頻 | Ro3003G22, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, AstraMT77, Ro5880,Ro6010,CLTE, Genclad, RF35, FastRise2 | ||
其他 | Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega , ZBC2000 ,HTCC, LTCC | ||
表面處理 | 噴錫,化學鎳金,化學錫,OSP,化學銀,金手指,電鍍硬金/軟金,選擇性O(shè)SP,化學鎳鈀 |