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行業(yè)的高端邁進(jìn)永遠(yuǎn)少不了技術(shù)的推進(jìn),來(lái)自國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心副主任楊中強(qiáng)先生和來(lái)自珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司PCB研究院副院長(zhǎng)蘇新虹先生在本次峰會(huì)上將分別為大家?guī)?lái)《PCB和CCL產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告》和《PCB技術(shù)發(fā)展對(duì)CCL產(chǎn)業(yè)的影響》的主題演講。
在當(dāng)下,PCB產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)的發(fā)展日新月異,除了技術(shù)創(chuàng)新的突破和應(yīng)用創(chuàng)新外,我們無(wú)法完全把控和預(yù)測(cè)PCB產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和現(xiàn)狀,而在本屆峰會(huì)上,楊副主任將為我們呈現(xiàn)近幾年的行業(yè)發(fā)展的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及行業(yè)發(fā)展的數(shù)據(jù)報(bào)告和趨勢(shì),更多趨勢(shì)發(fā)展現(xiàn)狀與研究報(bào)告歡迎參加PCB、CCL、ECF產(chǎn)業(yè)鏈峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。
而作為來(lái)自PCB業(yè)界發(fā)展“大亨”型的企業(yè),PCB研究院蘇院長(zhǎng)將從PCB技術(shù)的發(fā)展的始末來(lái)對(duì)上游CCL產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響來(lái)做闡述。電子產(chǎn)品向高密度化發(fā)展,必將導(dǎo)致更高層次化、更小的BGA孔間距,從而對(duì)材料的耐熱性也提出了更高的要求。在當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)鏈整合和協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期,PCB高密度化和PCB新功能化和智能化,輕、薄、細(xì)、小的發(fā)展帶來(lái)的產(chǎn)品散熱、精密布局、封裝設(shè)計(jì)等也為上游CCL產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新提出了更為嚴(yán)苛的要求,在本次峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),方正PCB研究院蘇副院長(zhǎng)將為業(yè)者一一解析PCB技術(shù)產(chǎn)業(yè)前沿,及與CCL產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)協(xié)同作戰(zhàn)、共同推進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展邁向高端的發(fā)展趨勢(shì)和影響。歡迎業(yè)界精英一同探討參與,峰會(huì)期待您的到來(lái)。