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眾所周知，多層電路板制作的成本遠(yuǎn)高于單雙板。為什么呢？這是因?yàn)殡S著電路板層數(shù)的增加，制作難度也會(huì)增加所以成本也會(huì)增加。接下來(lái)，就“多層電路板為什么價(jià)格貴制作過(guò)程中有哪些難點(diǎn)？”蘇州線路板廠家歸納總結(jié)了以下四點(diǎn)分享給大家。

1.尺寸公差控制的困難

由于多層電路板中間層數(shù)量較多，用戶對(duì)pcb層校準(zhǔn)的要求越來(lái)越高。通常，層之間的對(duì)齊限制在75微米。考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形傳輸車間溫濕度高、不同芯板不一致引起的位錯(cuò)堆積、層間定位方法等因素，使得控制變得越來(lái)越困難。

2.制作內(nèi)部電路的困難

多層板是由特殊材料制成的，如高tg、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層，如阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾允沟脙?nèi)部電路制造困難。

3.壓縮制造困難 

內(nèi)芯板和預(yù)固化板在許多地方疊加，滑板在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)。?層壓、樹(shù)脂間隙、氣泡殘留等缺陷。在層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性。耐壓含有膠量和介電厚度，建立了合理的多層電路板材料壓制方案。 

由于層數(shù)大，膨脹和收縮控制以及尺寸系數(shù)補(bǔ)償不一致，并且層間絕緣層易于導(dǎo)致層間可靠性測(cè)試失敗。

4.鉆孔困難

高tg、高速、高頻、厚銅板增加鉆孔粗糙度?毛刺和除霧的難度。層數(shù)大，銅的總厚度和板的厚度累積，孔容易破裂;傾斜鉆頭很容易由板厚引起。

以上就是多層電路板在生產(chǎn)過(guò)程中難點(diǎn)的相關(guān)介紹，所以多層板的價(jià)格也會(huì)比單雙面板偏高。如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系 蘇州線路板廠家 電話：0512-36699461，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。